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塑封模具

概述

塑封模具是集成電路封裝的主要工藝裝備,作用是將焊接好芯片與管腳互聯的金線,通過熱固性樹脂包裹起來,對集成電路產品的內部結構進行保護,同時達到防潮。抗老化。氣密性等要求。屬于固定加料腔式熱固性塑封擠膠模類性,具有型腔多,精度高,引線腳數多,間距小,封裝一致性要求好,可靠性高,壽命長等明顯的特點。隨著對集成電路特別式表面安裝(SMT)技術的迅速發展,對塑料封裝模具的精度和可靠性要求也越來越高。

特點

1、我司在經過多年的研究和經驗的積累下,已能獨立自主完成設計加工,可針對不同產品的不同要求。
2、整套模具零件,自己加工,質量有保證,并贈送易損件和備品;
3、同類型產品設計快速更換模塊,共用模架和模板,可以快速更換產品模塊,節省設備制造成本;

適用產品:

適用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩陣式散裝產品的切筋成型。

技術參數

應用產品名稱

產品框架規格

SOP8-12R

83*270

SOT23-18R

71.9*251.7

SSOP48-4R

58.4*213.6

DIP8-5R

59.4*251.3

LQFP64-2R

45.7*215.5

TO-252

45.4*243.8

SOT23-12R

70*238

TSSOP20-8R

75*238

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